金立新机Elife S7曝光 厚度非全球最薄

泡泡网手机频道2月18日 不知道从什么时候开始，国产厂商开始在机身厚度上大下功夫，之前一直有传言称金立将发布名为Elife S7的新机，机身厚度仅为4.6mm引人惊叹。但今日一款代号为GN9006的新机悄然现身工信部，猜测或为金立新机Elife S7，但机身厚度为5.5mm并非4.6mm。就前几代Elife系列的命名规则来看，机器名字多与机身厚度有关，暂时还不清楚7与新机机身厚度的关系。

从配置来看这款疑似Elife S7的新机配置颇为不错，搭载联发科八核MT6752处理器，2GB运行内存，16GB机身存储，配备5.2寸1080p显示屏，前后摄像头分别为800万像素和1300万像素，摄像头表面与机身持平。

如果Elife S7正是这款代号为GN9006的机器，那么不知道缺少了全球最薄机身的噱头，金立将以什么为卖点推出这款机器，之前有传闻称新机将采用金属材质后盖。据悉Elife S7将在三月的MWC展会上发布，具体表现如何让我们拭目以待。■

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